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소개

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참가 대상

반도체 장비·자동화 설비·로봇 기구 설계 분야 취업을 준비하는 관련 전공자 및 취업준비생

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학습 목표

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커리큘럼

1) 반도체 산업·공정 및 장비 설계 직무 이해

반도체 산업의 구조와 제조공정을 이해하고 전공정 장비, 자동화 설비, 로봇 기구 설계 직무의 역할을 학습합니다. 웨이퍼 이송 과정과 클린룸 장비 환경을 살펴보고 반도체 장비 설계 엔지니어에게 요구되는 직무역량과 취업 준비 방향을 확인합니다.

2) 기계도면 및 CATIA 설계 기초

기계도면의 투상법, 치수, 공차, 단면도와 도면 기호를 이해합니다. CATIA의 기본 인터페이스와 작업 환경을 익히고 Sketch를 활용하여 구속조건과 치수가 적용된 2D 형상을 작성합니다.

3) CATIA Part Design 장비 부품 설계

Pad, Pocket, Shaft, Rib, Groove, Hole 등 Part Design의 주요 기능을 활용하여 반도체 장비 부품을 3D로 모델링합니다. 설계 변경과 부품 수정에 대응할 수 있도록 모델 구조와 작업 순서를 체계적으로 구성합니다.

4) CATIA GSD 프레임·커버·하우징 설계

Generative Shape Design을 활용하여 장비 프레임, 커버, 하우징과 복합 곡면 형상을 설계합니다. Wireframe, Surface, Join, Trim, Sweep 등의 기능을 적용하고 곡면의 연결 상태와 형상 품질을 검토합니다.

5) Assembly Design 및 제작도면 작성

반도체 장비 부품의 조립 관계와 제품 구조를 구성하고 조립 구속조건을 설정합니다. Drafting을 활용하여 정면도, 평면도, 측면도, 단면도와 상세도를 작성하고 치수, 공차, 주석과 부품 정보를 적용합니다.

6) EFEM 및 Load Port 구조 설계

EFEM의 역할과 웨이퍼 이송 프로세스를 이해하고 Load Port, Frame, Housing, Door Mechanism 등 주요 구성요소의 구조를 분석합니다. 분석한 장비 구조를 바탕으로 CATIA 기반 부품 및 조립 설계를 수행합니다.

7) ATM Robot·Wafer Aligner·FFU 장비 모듈 설계

ATM Robot의 이송 구조와 작업영역, Wafer Aligner의 정렬 구조, FFU의 공기 흐름과 장비 내부 배치 원리를 학습합니다. 주요 모듈의 기능과 인터페이스를 분석하고 3D 모델링과 조립 설계에 적용합니다.

8) DMU 시뮬레이션 및 장비 설계 검토

DMU를 활용하여 부품 간 간섭, 장비 내부 공간, 로봇 동작 경로와 작업영역을 검토합니다. 조립성, 제작성, 정비성 및 안전성을 고려하여 설계 오류를 확인하고 개선안을 도출합니다.

9) Physical AI 기반 로봇 동작·센서 설계 이해

반도체 자동화 장비에서 로봇과 센서가 수행하는 역할을 이해합니다. 로봇 동작 경로, 센서 기반 위치 인식, 충돌 방지와 반복 오차 저감 요소를 설계 관점에서 분석하고 장비 구조 개선에 반영합니다.

10) 3D 스캐닝·역설계 및 상세 설계

3D 스캐닝 데이터를 활용하여 기존 장비와 부품의 형상을 분석하고 역설계 모델을 제작합니다. 상세 치수와 조립구조를 보완하고 파트리스트와 설계 데이터를 정리하여 실제 제작과 관리가 가능한 결과물로 완성합니다.

11) 기업 협업형 반도체 장비 설계 프로젝트

기업과 산업 현장의 요구사항을 반영하여 EFEM 및 반도체 장비 모듈 설계 프로젝트를 수행합니다. 장비 구조 분석, 부품 모델링, 조립, 도면화, 간섭 검토, 동작 시뮬레이션과 설계 개선까지 전체 프로세스를 경험합니다.

12) 취업 포트폴리오 및 반도체 장비 설계 직무 준비

프로젝트의 목표, 장비 구조, 담당 업무, 설계 과정, 문제해결 내용과 최종 결과물을 정리하여 취업 포트폴리오로 완성합니다. 반도체 장비·자동화·로봇 설계 직무에 맞춰 이력서와 자기소개서를 작성하고 기술면접과 프로젝트 발표를 준비합니다.

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위치

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