내용
제목
[데이콘] 합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회
[데이콘] 합성 미세구조 기반 재료 물성 예측 AI 경진대회
공모주제
2D 합성 미세구조 이미지로 재료의 경도를 예측하는 AI 모델 개발
2D 합성 미세구조 이미지로 재료의 경도를 예측하는 AI 모델 개발
활동내용
2D 합성 미세구조 이미지로 재료의 경도를 예측하는 AI 모델을 만드는 월간 해커톤입니다. 참가 신청과 대회는 9월 29일 오전 10시부터 10월 19일 오전 10시까지, 코드와 PPT 제출은 10월 19일부터 22일까지입니다. 최종 수상자 발표는 10월 29일입니다
2D 합성 미세구조 이미지로 재료의 경도를 예측하는 AI 모델을 만드는 월간 해커톤입니다. 참가 신청과 대회는 9월 29일 오전 10시부터 10월 19일 오전 10시까지, 코드와 PPT 제출은 10월 19일부터 22일까지입니다. 최종 수상자 발표는 10월 29일입니다
모집대상
데이커 회원이면 누구나 참가할 수 있습니다
데이커 회원이면 누구나 참가할 수 있습니다
혜택
제출 참가자 100명 추첨 기프티콘 5천원권, 버그 신고자 5명 추첨 기프티콘 3만원권
제출 참가자 100명 추첨 기프티콘 5천원권, 버그 신고자 5명 추첨 기프티콘 3만원권
시상내역
1위 데이스쿨 프로 연 구독권과 기프티콘 5만원권, 2위 데이스쿨 프로 2개월 구독권과 기프티콘 3만원권, 3위 데이스쿨 프로 1개월 구독권과 기프티콘 2만원권
1위 데이스쿨 프로 연 구독권과 기프티콘 5만원권, 2위 데이스쿨 프로 2개월 구독권과 기프티콘 3만원권, 3위 데이스쿨 프로 1개월 구독권과 기프티콘 2만원권
지원서접수
지원방법
데이커(daker.ai) 해커톤 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다. 문의 [email protected]
데이커(daker.ai) 해커톤 웹사이트에서 온라인으로 접수합니다. 문의 [email protected]
접수기간
09월 29일 00:00 ~ 10월 19일 23:59
09월 29일 00:00 ~ 10월 19일 23:59
* 마감일은 기업의 사정으로 인해 조기 마감 또는 변경될 수 있습니다
