76, Saneopdanji-gil, Paju-si, Gyeonggi-do, KoreaASE KOREA  
ASE KOREA was established by ASE Group, a Taiwan's flagship semiconductor company, as it acquired the semiconductor division of Motorola Korea Ltd. located in Paju, Gyeonggi-do in July 1999. Motorola Korea Ltd., the predecessor of ASE KOREA, was founded as an overseas plant fully funded by Motorola in 1967. For the past 39 years, it has acted as a driving force behind Korea's economic growth and its increase of exports by introducing advanced management techniques and state-of-the-art semiconductor technology borrowed from western countries.
Through ASE Group's M&A, ASE KOREA could gain momentum for a new take-off, introducing sales and management concepts into every business process to effectively meet a variety of customer requirements.
ASE KOREA provides turn-key solutions - assembly and testing of a range of customer-specific semiconductors such as automotive power ICs, medical and industrial sensors and amplifiers for wireless telecommunications - and continuously invests in the development of high value-added and next-generation products.
ASE KOREA, which has a complete organizational structure including quality control, R&D, assembly and testing facilities, sales, and administration , promptly responds to ever-changing customer requirements. In an attempt to make the best use of resources, ASE KOREA has implemented a leading edge Enterprise Resource Planning system, which facilitates the entire order fulfillment process ranging from order-taking to production planning and delivery to be seamlessly integrated so as to maximize customer value.
Ever since the M&A by the Taiwanese ASE Group, ASE KOREA has continued to improve and grow with the aid of top-of-the-line facilities, a research center, a pleasant work environment and a stable welfare system. An advanced technology and management system accumulated over many years as well as a sound corporate mission has made the company a sought-after workplace where employees, customers and the community can all thrive.
In the midst of the ever-accelerating trend of "factory-free manufacturing" and "outsourcing," ASE KOREA is establishing itself as a number one business partner for high profile semiconductor and home appliance manufacturers around the world.
Highly customized semiconductor packaging and testing service solutions, characterized by customer-centric values, accumulated advanced technology, flexible production, quality and price competitiveness and on-time delivery, have helped customers build a future of success.
The company will press ahead with research and development of expert technologies, continuous investment in advanced equipment and solidifying our partnership with customers so that we can deliver innovative products and services and create a new model for the future of the international semiconductor market.
Through ASE Group's M&A, ASE KOREA could gain momentum for a new take-off, introducing sales and management concepts into every business process to effectively meet a variety of customer requirements.
ASE KOREA provides turn-key solutions - assembly and testing of a range of customer-specific semiconductors such as automotive power ICs, medical and industrial sensors and amplifiers for wireless telecommunications - and continuously invests in the development of high value-added and next-generation products.
ASE KOREA, which has a complete organizational structure including quality control, R&D, assembly and testing facilities, sales, and administration , promptly responds to ever-changing customer requirements. In an attempt to make the best use of resources, ASE KOREA has implemented a leading edge Enterprise Resource Planning system, which facilitates the entire order fulfillment process ranging from order-taking to production planning and delivery to be seamlessly integrated so as to maximize customer value.
Ever since the M&A by the Taiwanese ASE Group, ASE KOREA has continued to improve and grow with the aid of top-of-the-line facilities, a research center, a pleasant work environment and a stable welfare system. An advanced technology and management system accumulated over many years as well as a sound corporate mission has made the company a sought-after workplace where employees, customers and the community can all thrive.
In the midst of the ever-accelerating trend of "factory-free manufacturing" and "outsourcing," ASE KOREA is establishing itself as a number one business partner for high profile semiconductor and home appliance manufacturers around the world.
Highly customized semiconductor packaging and testing service solutions, characterized by customer-centric values, accumulated advanced technology, flexible production, quality and price competitiveness and on-time delivery, have helped customers build a future of success.
The company will press ahead with research and development of expert technologies, continuous investment in advanced equipment and solidifying our partnership with customers so that we can deliver innovative products and services and create a new model for the future of the international semiconductor market.
지원분야
모집부문
각 부문 신입/경력 모집
각 부문 신입/경력 모집
업무내용
[담당업무]
■ Technician
-반도체 장비 유지 관리 및 정비 업무
-장비 기술 영역 및 단위 공정 장비 관리
-최상의 공정능력을 유지할 수 있도록 장비가동율 향상 관리, 장비 성능 최적화 관리 및 유사한 업무 수행
■ IT Professional
SAP SD(영업관리) 운영 및 개발
-SAP ERP SD 모듈 운영 및 운영지원
-ABAP 프로그램 개발 및 유지보수
-C# 프로그램 개발 및 유지보수
■ Customer Service
-고객과의 Business 향상을 위한 고품질 relationship을 유지
-고객과 Factory간 소통
-제품 생산 order release부터 shipping까지 전체적인 schedule관리
-생산 order에 대한 Cycletime, Output, Inventory등을 관리
■ SMT Engineer
-SMT 공정 개발, 관리 및 공정 불량 개선
-SMT 공정 품질 향상을 위한 공정 데이터 분석 관리
■ Assembly Engineer
-반도체 생산라인 공정 관리 및 최적화
-고객 요청에 따른 제품 개발 및 양산을 위한 연구활동
-각종 툴을 이용한 통계적 관리 및 데이터 자료 구축
-장비 운영 개선 및 최적화
■ Project Engineer
-신규 패키지 제품 개발 (New package development)
-고객 요청에 따른 개발 프로젝트 담당 (Customer package development project)
■ PKG Saw Engineer
-PKG SAW공정 담당
-공정 품질 관리 및 수율 개선 대응 업무 진행
■ Die Bond(Flip Chip) Engineer
-플립칩 다이본드 공정 파라미터 최적화를 통한 개발 제품의 품질 개선 및 수율 안정화
-플립칩 다이본드 공정 관련 스펙, 디자인 룰 정립 및 작업 표준화 업무
-SPC, FMEA, DOE tool 등 품질 이해 및 공정 개발, 개선 활동에 적극 반영
-각종 개발 활동 레포트 및 품질 이슈 발생 시 고객 대응
■ Mold Engineer
-패키지 디자인 검토
-몰드 장비/프로세스 바이오프
-신규 제품에 대한 개발 및 양산 이관
■ Wire Bond Engineer
-와이어 본딩 공정 품질, 수율 & 생산성 개선 업무
-와이어 본딩 공정 조건 최적화, 관련 스펙 정립 및 표준화 작업
-내,외부 품질 이슈 대응 및 리포트 작성, 고객 대응
-관련 장비 buyoff 및 qualification 진행
[담당업무]
■ Technician
-반도체 장비 유지 관리 및 정비 업무
-장비 기술 영역 및 단위 공정 장비 관리
-최상의 공정능력을 유지할 수 있도록 장비가동율 향상 관리, 장비 성능 최적화 관리 및 유사한 업무 수행
■ IT Professional
SAP SD(영업관리) 운영 및 개발
-SAP ERP SD 모듈 운영 및 운영지원
-ABAP 프로그램 개발 및 유지보수
-C# 프로그램 개발 및 유지보수
■ Customer Service
-고객과의 Business 향상을 위한 고품질 relationship을 유지
-고객과 Factory간 소통
-제품 생산 order release부터 shipping까지 전체적인 schedule관리
-생산 order에 대한 Cycletime, Output, Inventory등을 관리
■ SMT Engineer
-SMT 공정 개발, 관리 및 공정 불량 개선
-SMT 공정 품질 향상을 위한 공정 데이터 분석 관리
■ Assembly Engineer
-반도체 생산라인 공정 관리 및 최적화
-고객 요청에 따른 제품 개발 및 양산을 위한 연구활동
-각종 툴을 이용한 통계적 관리 및 데이터 자료 구축
-장비 운영 개선 및 최적화
■ Project Engineer
-신규 패키지 제품 개발 (New package development)
-고객 요청에 따른 개발 프로젝트 담당 (Customer package development project)
■ PKG Saw Engineer
-PKG SAW공정 담당
-공정 품질 관리 및 수율 개선 대응 업무 진행
■ Die Bond(Flip Chip) Engineer
-플립칩 다이본드 공정 파라미터 최적화를 통한 개발 제품의 품질 개선 및 수율 안정화
-플립칩 다이본드 공정 관련 스펙, 디자인 룰 정립 및 작업 표준화 업무
-SPC, FMEA, DOE tool 등 품질 이해 및 공정 개발, 개선 활동에 적극 반영
-각종 개발 활동 레포트 및 품질 이슈 발생 시 고객 대응
■ Mold Engineer
-패키지 디자인 검토
-몰드 장비/프로세스 바이오프
-신규 제품에 대한 개발 및 양산 이관
■ Wire Bond Engineer
-와이어 본딩 공정 품질, 수율 & 생산성 개선 업무
-와이어 본딩 공정 조건 최적화, 관련 스펙 정립 및 표준화 작업
-내,외부 품질 이슈 대응 및 리포트 작성, 고객 대응
-관련 장비 buyoff 및 qualification 진행
고용형태
신입
신입
지원서접수
접수기간
01월 10일 00:00 ~ 01월 23일 23:59
01월 10일 00:00 ~ 01월 23일 23:59

* 마감일은 기업의 사정으로 인해 조기 마감 또는 변경될 수 있습니다